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兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌 加速高效电源管理方案落地
2025-10-13
中国北京(2025年10月13日)——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。
兆易创新与南瑞继保达成战略合作 筑牢电力芯片供应链安全底座
2025-10-10
中国北京(2025年10月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与南京南瑞继保电气有限公司(以下简称“南瑞继保”)于10月9日达成战略合作伙伴关系。
兆易创新亮相CIOE光博会,以多元产品线赋能光通信未来
2025-09-10
中国北京(2025年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会(展位号:12C12),全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等产品组合在光模块领域的创新应用方案,集中体现公司在高速光通信行业的技术优势。
兆易创新与普华基础软件达成战略合作,推动国产汽车电子高质量发展
2025-09-02
中国北京(2025年9月2日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会,并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司(以下简称“普华基础软件”)达成战略合作伙伴关系,双方将围绕兆易创新车规级MCU芯片与普华车用基础软件展开深度协同,共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案,赋能国产汽车电子创新发展。
兆易创新携车规Flash及GD32A7系列MCU 亮相吉利汽车国产芯片方案技术展
2025-07-25
7月17日,“2025吉利汽车国产芯片方案技术展”在吉利汽车研究院举行。本次展会以“创新”为主题,汇聚国内多家头部汽车半导体供应商,共同探索国产芯片在汽车电子领域的应用前景。兆易创新携车规级Flash和GD32A7系列车规级MCU及其配套应用方案受邀参展,集中展示在汽车电子芯片领域的创新成果。
兆易创新与安谋科技深化技术合作,携手共赢Arm MCU创芯机遇
2024-08-15
中国北京(2024年8月15日)——业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢Arm MCU“芯”机遇。
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10.17 / 2023
兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。
09.21 / 2023
兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖
中国北京(2023年9月21日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上,旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。
08.29 / 2023
兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证, 汽车功能安全管理体系再上新台阶
兆易创新GigaDevice今日宣布,获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司(以下简称SGS)授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。
07.11 / 2023
深耕应用,兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
中国北京(2023年7月11日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展,全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局,并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求,帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场,进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。
06.20 / 2023
Tara Systems为兆易创新GD32 MCU提供先进高效的Embedded Wizard图形界面开发工具
德国慕尼黑——兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布,GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面(GUI)技术达成生态合作伙伴关系。
05.16 / 2023
更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。
05.11 / 2023
兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU
中国北京(2023年5月11日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。
04.12 / 2023
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗
中国北京(2023年4月12日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。
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